芯片级封装工艺路线的技术方案

    其二，先将LED晶圆金属化后，经划片制作倒装LED芯片，然后把倒装LED芯片的正上方和四个侧面使用荧光层材料包覆而达到封装的目的，可直接给下游灯具客户应用。该方法是目前市场上比较普遍的做法，各个LED厂竞相开发的方向。

    第三，LED外延片经金属化电极完成后，直接在晶圆级进行荧光粉涂覆，经过切割、裂片实现芯片级封装，该工艺路线技术难度较大，目前尚处在产业化前期。

    综合三种方法，要实现芯片级封装的核心关键前提是在于倒装芯片的开发。