五面发光的芯片级封装白光LED
申报单位：
晶能光电（江西）有限公司
综合介绍或申报理由：
目前，市场上主流的LED封装形式为带支架的LED光源，封装光源尺寸比芯片本身尺寸大许多，荧光粉工艺沿用传统的点胶、喷涂等。为适应一些新的应用领域，如对LED封装产品要求具有小型化、集成化、发光角度大的光源，晶能光电开发了一种芯片级封装LED产品（CSP）,具有发光角度大，体积小，同等体积功率更大，亮度高，光效高等优点和特点。
主要技术参数：
CSP尺寸：1.20mm*1.20mm*0.26mm
焊盘尺寸：P焊盘：0.36mm*0.84mm;N焊盘：0.36mm*0.84mm
Vf：2.8-3.4V，
平面无透镜的条件下，光通量超过120lm@350mA（5000-6000K）
技术及工艺创新要点：
（1）和传统正装LED相比， CSP不用打线，固晶过程共晶回流焊或者锡膏焊接，芯片的可靠性远远比一般的银胶固晶，打线的正装LED芯片好。
（2）同时倒装芯片用银取代正装的ITO做P电极，电流扩散明显提高，在大电流情况下出光droop明显减少，大电流下电压明显降低。
（3）传统正装芯片通过蓝宝石散热，倒装芯片蓝宝石在上面，避开了蓝宝石散热不好的缺点。
（4）光源的出光角度大，更适合于非方向光应用；
（5）荧光粉工艺采用贴荧光膜方式，色区容易控制，颜色一致性好，色区命中率高，产品综合出货率高；
（6）封装尺寸小，同等体积功率更大，可实现单位面积内更高的光密度输出。
（7）无支架，热阻更低，可靠性更好。
（8）封装体积小，制造BOM的成本低，价格将更有竞争力。
实际运用案例和用户评价意见：
晶能光电开发了一套银反射镜P电极技术，反射率可以达到98%以上，并且350mA下的芯片电压可以达到2.8V以下；独创的绝缘层使应力调整达到了高致密，强粘附性，起到了优良的绝缘。采用贴荧光膜技术，倒装芯片五个发光面都覆盖有均匀的荧光粉，光源发光角度大，非常适合于非方向光的照明应用。
