自主研发薄弱支撑材料缺乏
目前制约LED封装企业发展最大问题是什么?是芯片供应、应用的脱节还是知识产权、专利、品牌、规模等?
范玉钵 制约LED封装企业发展的问题不少，但最突出的，尤其就当前而论，我认为有三个方面需要特别注意。一是规模问题：分散，小而缺少竞争实力，不仅制约着市场的健康推进和新市场的有效开拓，而且在市场占有能力上严重受挫。由于规模的局限，在技术投入的能力上又极差，严重影响封装技术进步。二是自主知识产权问题：我们在国际市场运作方面已经显现劣势，甚至受阻。三是封装企业与传统照明、应用领域的企业之间的全方位沟通问题：包括统一认识，规范、设计、工艺、标准等。面对LED技术进步加快，封装和应用业界的相互认知的沟通已成为一个紧迫问题，这对于我国LED照明产品真正进入传统照明，并健康发展，少走弯路是十分必要的。
郭玉国 首先是面向应用的开发不足，自主研发薄弱;其次是缺少来自国内材料环节的有力支撑，不平等竞争的压力尚未得到有效缓解;知识产权、品牌等方面的问题也都不同程度存在。
蒋国忠 我国LED封装设备、封装材料、高档芯片全部依赖进口，封装企业规模不够大，封装工艺研究投入不足，工艺水平总体不高，加之从事LED封装专业人才不足，对LED的原理、结构设计、材料、光学以及与半导体结合知识了解的人太少，这种状况严重制约了产业的发展。同时，LED封装产业的发展还受到国外专利权的牵制。
牟同升 上述提到的几个方面都很重要，当前最重要的是规模化应用领域的拓展。随着规模的发展，扩大出口，知识产权将越来越重要。目前尚不是各封装企业的竞争期，而是互相合作、互相配合拓展应用渠道，扩大LED应用规模的互相促进的发展时期。
彭万华 制约我国LED封装产业发展的原因，从技术上来说：一是关键的封装原材料：如基板材料、有机胶、荧光粉等其性能有待提高。二是大功率LED封装技术的散热问题尚未完全解决。三是封装结构针对不同应用场合应有所创新。这些技术问题有待于技术工艺的不断提高，加以克服。另外，从企业发展的层面来看有两个关键问题：一是封装所需的高性能LED芯片和功率芯片无法购进，全面制约中高档及功率LED产品的封装生产。其次，关键封装技术往往与国外的封装专利相悖，如白光封装技术、功率LED封装散热技术等。如要规模化封装生产并大量出口，必将遇到专利的纠纷。
成本和质量永远是竞争关键
有人认为，我国LED封装业到了做大做强的关键时期，我国LED封装企业面临什么样的发展机遇和挑战?如何提高封装业竞争力?
范玉钵 对于在LED产业发展中，处于中游位置的LED封装业，从半导体照明工程启动以来就受到了广泛关注，或许是由于封装业的直接面对应用市场，也或许是由于封装业与国际水平相比差距不大，以及其投入尚不算很大等原因，L ED封装业一直处于迅速发展之中。
从机遇而言，是宏观的总体利好形势，包括国际环境、政府政策引导、认知度等，由于这都是大家所熟知的原因，可以不再多予评述。其次是针对封装业特点而言，由于LED外延芯片技术进步加快，也包括封装、应用技术的快速成熟，且进入产业化并带动应用市场的迅猛发展，这一状况是使封装业得以更快发展的最重要的机遇性因素。随着白光LED发光效率的大幅提升，使高亮LED和白光LED可以进入的应用领域大大拓宽了。目前不仅仅包括一系列特种应用、军事、航空、景观、台灯、手电筒、矿灯等在大幅提升，而在更新的领域，LCD背光显示、汽车应用、路灯等领域也已相继进入实际应用阶段。
LED封装业不仅有着一个极好的市场发展空间，而且兼顾国内国外也有了一个较健康发展的产业平台支持，打造国际国内一流的规模化龙头封装企业已完全不是空谈!
当然挑战是十分明显的，客观地讲，目前国际大公司的技术水平仍具有明显的领先优势，而关键专利的制约仍然是一个非常重要而突出的因素。而从政府角度而言，与国外相比，重大政策的扶植也仍显不足，这包括税收政策，也包括对技术创新、规模提升、加速规模管理的重视和支持力度都显不足。就国内实际发展水平而言，还缺少与国际水平抗衡的能力。但我国自启动半导体照明工程以来，既承认差距，又不惧怕差距，中国人正在奋起直追!
LED行业界普遍认为，我国LED封装业技术水平与国际水平相比差距不算太大，赶超世界水平应是完全可能的。而就当前形势而论，国内应用市场的迅猛发展，引动了更多的国际资本介入中国市场，如何促进民族工业的发展，并在新一轮竞争中立于不败之地且取得优势?我个人认为，当前尤其要突出强化壮大LED封装业这一直接面对应用市场的重要环节，培植龙头企业、规模企业，抢占先机、抢占市场是至关要紧的。就这一点而言，也应引起政府和业界的极大重视。当然外延芯片，新的技术路线的推进速度也必须加快发展，否则中国的LED产业也只能是无源之水，无根之木。
可以这样认为，面对当前发展实际状况，LED封装业已经到了做强做大的关键时期。我们可喜地看到，做强做大封装业已是业界共识，目前，国内主要的封装企业有佛山国星、厦门华联、镇江稳润、广州鸿利等，在国家'十五'和'十一五'规划的推动下，都已经完成了新一轮扩张性技术改造，大体在2007年内都会有新的建树，规模、技术水平、运作能力都将有明显提升。与此同时，为了真正形成龙头企业、真正创造规模效益，打造新的品牌，国内不少骨干企业，既有封装业企业，也有外延、芯片企业，也在探索不同形式下的合作扩张事宜。就我所知包括横向联合，也包括纵向整合，甚至也包括L ED产业与传统照明产业之间的整合，都有着探讨的空间，总之在塑造龙头企业、推进技术进步、扩大市场规模的共同愿望下，我国企业合作整合做强做大的可能性是完全存在的。
郭玉国 对LED封装企业来说，当前追求'做大'未必有多大必要，先'做强'是根本。而做强的基础则是认真分析市场，选好、做好自己的优势产品、优势项目。至于'做大'，时机并不成熟，而且如果要单纯依靠封装企业之间的合作来做大，可能性微乎其微。未来LED封装企业的做大或者合作，需要其他力量。
蒋国忠 国内LED封装企业只有不断扩大生产规模，提升技术水平，才能在不断加剧的市场竞争中得到更好发展，企业的确到了做大做强、规模化、品牌化的发展时期。也只有把封装做大做强，才能保障外延、芯片的市场，才能促进外延、芯片产业的发展，使整个LED产业链得到更好、更快的发展。受到地域利益、投资利益、管理信任的限制，国内企业想通过合作做大做强的可能性比较小。现有企业的增资扩产是今后LED产业健康发展，具备真正竞争能力的关键之一。国家应该为现有企业的融资、集资、投资等方面提供必要的政策优惠和财政扶助，营造企业并购的环境。同时，应该限制小规模低水平的重复建设，以把资源集中到现有的产业化企业中去，使它们能做大做强。
彭万华 我国LED封装的规模能力是较大的，约400亿只/年，加上外资企业，超过500亿只/年。但是封装企业偏多，规模偏小，应该说封装企业要加强合作，进行整合，使企业做大做强，是个较好时机。但由于LED封装产品和企业目前存在以下几个特点：首先，封装企业主要是中低档产品。其次，封装形式和品种太多，而且多为非标准封装产品。第三，缺乏开拓国外市场的能力。第四，很多小型封装企业虽然规模小但仍有赢利，日子过得不错。由于上述这些特点和体制上的原因，目前整合LED封装企业，使得做大做强，扩大产业规模，其难度是较大的，但应该朝这个方向努力，进行整合，做大做强LED封装企业。
丁成龙 LED封装业在我国已形成规模，本地企业加外资企业已涵盖了LED封装业的几乎所有品种。当然，品种产量规模与世界同行相比参差不齐。其瓶颈依然是资金实力与世界市场的开拓能力。'宁做鸡头不当凤尾'的陈腐观念影响了国内企业的合作与资产组合。
关积珍 LED封装企业的机遇在于良好的政策环境、旺盛的市场需求和广阔的发展空间。面临的挑战来自于技术创新、标准化、知识产权和规模效益等方面。
规模大小在于适度，关键是如何做强。做大是做强的条件之一，不是最主要的条件，根本上还在于竞争优势或核心竞争力的形成。核心竞争力的基础是创新和合作，尤其是产学研之间需要紧密合作。
牟同升 成本的降低和质量的提高永远是封装企业要解决的关键问题。要解决这两个问题，需提高规模化生产能力，加强产品技术研发，加大生产装备和品质保证装备的投入。
LED的应用面很广，做大做强并不意味着什么产品都做，而是瞄准企业擅长的、有特色的领域，在技术的深度和规模化的广度上做足功夫。
